量产一致性差，多半是容差叠加算错了
一致性差不是装配做坏了，是分布太宽。先把敏感度排出来，再决定收紧哪几颗料。
- 先用三十台以上量产机算均值与标准差，看分布宽度与限值之间还剩多少余量。
- 分布呈双峰说明是工艺工位问题，单峰才是容差叠加，两类问题处理方式不同。
- 窄带高 Q 匹配网络会把电容容差放大，同一个百分之五的料换位置就出事。
- 装配公差常比器件容差影响更大，天线高度差一毫米谐振点能偏几十兆赫。
- 余量不足优先收紧容差或降 Q 值，不要靠调试工位逐台补偿。
结论：一致性差是分布太宽，不是装配做坏了
同一版物料清单、同一条产线，做出来的机器射频指标散成一片，绝大多数情况是容差在最坏情况下叠加后超出了设计余量。判定方法很直接：取三十台以上量产机，测同一指标，算均值与标准差，看分布宽度与限值之间的余量还剩多少。
例外是个别工位操作不一致。如果分布是双峰而不是单峰，先查工装、扭矩、调试工位，那是工艺问题，不是容差问题。
容差是怎么叠起来的
射频链路上每一级都有自己的容差。电容按 E 系列分档，百分之五与百分之十常见；电感容差更大，百分之二十不稀奇；晶振按 ppm 分档；PCB 阻抗控制一般按百分之十交板；滤波器的中心频率与带宽也有批次分布。这些量单独看都不大，串在一条链上就会互相放大。
放大发生在窄带环节。匹配网络的 Q 值越高，同一个电容容差引起的谐振点偏移越大；窄带滤波器的带宽越窄，中心频率的批次分布越容易把边沿推到限值外。所以同一个百分之五的电容，放在宽带匹配里没事，放在高 Q 匹配里就可能出事。
还有一类容差常被漏算：装配。外壳与主板之间的间隙、天线支架的装配高度、屏蔽罩的平整度、螺钉力矩，都是带公差的尺寸。天线与金属件之间的距离变一毫米，谐振点就能偏几十兆赫，这个量级往往比器件容差还大。
容差还分相关与不相关。同一批次的电容，容值往往同向偏移，这叫相关容差，叠加时只能按极值算；不同厂商、不同批次的器件才接近独立，可以按方和根估算。很多项目算出来的余量偏乐观，就是把相关容差当成了独立。
温度也是容差的一部分。器件参数在常温下分布窄，到了高低温两端分布会拉开，原本在常温算出的余量，全温区看可能只剩一半。做最坏情况分析时要把温度端点一起算进去。
| 环节 | 典型容差 | 对指标的影响 | 是否列为关键件 |
|---|---|---|---|
| 匹配电容 | 百分之五到十 | 高 Q 网络谐振点偏移 | 是，锁介质与精度档 |
| 射频电感 | 百分之十到二十 | 匹配带宽变化 | 是，锁厂商与批次 |
| 晶振 | 正负十到三十 ppm | 频率容限直接占用预算 | 是，按 ppm 档选型 |
| PCB 阻抗 | 百分之十 | 插损与回波损耗 | 是，交板要阻抗报告 |
| 天线装配高度 | 正负零点五到一毫米 | 谐振点偏移数十兆赫 | 是，做工装定位 |
| 屏蔽罩平整度 | 翘曲零点一毫米级 | 搭接不良、泄漏 | 是，来料查平面度 |
怎么做：把最坏情况算一遍
- 先做敏感度排序。逐个把器件往容差边界推，看指标变化多少，排出前十项，不要平均用力。
- 对前十项做最坏情况叠加，同向取极值，算出整机指标的分布上下界，与限值比。
- 余量不足的环节，优先收紧容差或改电路拓扑降低 Q 值，不要靠调试工位逐台补偿。
- 把装配尺寸纳入同一张表，天线高度、支架间隙、螺钉力矩都给公差，做工装限位。
- 小批量做三十台以上分布验证，算均值、标准差与过程能力，看分布中心是否偏、宽度是否够。
- 把验证过的容差写进来料标准与作业指导书，后续换料按同一套标准评估。
- 先做一轮夹具重复性验证，同一台机器连测五次，把测量系统的分布压到产品分布的三分之一以下。
四个误判
- 拿三五台样机代表量产。样机数量太少，看到的只是分布中间那一小段。
- 只盯物料单价。便宜一档的电容省下的钱，可能不够一次复测的费用。
- 把调试余量当设计余量。靠工位调通的机器，换一批料就要重调，产线顶不住。
- 忽略装配公差。器件算得很细，结构差一毫米，前面的计算全部作废。
- 把相关容差当独立算。同批同向偏移的器件，按方和根估出来的余量偏乐观。
测试系统自己也有分布
夹具的重复性、电缆的相位稳定性、连接器的插拔次数，都会给测量结果带来分布。夹具重复性差，测出来的宽度里有一半是测试系统的贡献，改产品改不到点上。同一台机器连测五次，读数散开超过指标的三分之一，先把夹具和电缆换掉再谈一致性。
什么时候该找外部帮忙
单板级、窄带设备，把敏感度排序和最坏情况算完，多数能收敛。麻烦的是多频多模整机：几条链路共用天线与前端，容差互相牵引，单看一条链算不准，需要按整机做分布验证。
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