信噪比原理：为什么样机干净、量产设备干扰大
同一版电路，工程机灵敏、量产机发闷，差别通常在底噪。这篇给出可复现的定位方法。
- 信噪比是信号功率与噪声功率之比，决定解调门限。
- 底噪抬高 6dB，等于接收灵敏度退化 6dB。
- 开关电源纹波与开关频率谐波是最常见的带内噪声源。
- 样机常用线性电源、短线束，量产换成开关电源和长排线。
- 首件用正式外壳做底噪扫描，比出货后返工便宜得多。
结论：量产机变差，多半是自家电路把底噪抬高了
信噪比是信号功率与噪声功率之比，它决定了解调门限：底噪抬高 6dB，等效于接收灵敏度退化 6dB，自由空间下通信距离大致腰斩。样机干净、量产机发闷，几乎都不是芯片换了，而是整机内部多了几个噪声源，耦合路径也变了。
例外是天线效率本身下降。外壳材质、手握遮挡、天线净空被电池侵占，都会让接收电平变低，表现和底噪抬高很像，要先分清是分子小了还是分母大了。
噪声是从哪进来的
开关电源排在前面。DC-DC 的开关频率通常在几百千赫到数兆赫，其谐波可以一直爬到射频频段，通过电源走线耦合进接收前端。样机用线性电源调试时，这条路径根本不存在，所以测不出问题。
屏排线是第二条。显示屏的 FPC 上跑着高速差分和扫描信号，走线长、回路大，贴着天线走就等于给噪声铺了一条高速路。合上外壳之后，排线位置被固定，耦合强度比飞线状态大得多。
地平面分割是第三条。数字地、射频地、电源地在样机上可以用飞线临时连通，量产用整块板，回流路径变了，共模噪声找不到低阻抗回路，只好从线缆和外壳上走，形成辐射。
还有马达、扬声器、USB 接口这些间歇性负载。它们工作时底噪抬升，不工作时又正常，测试时如果刚好没触发，就漏掉了。
时钟也常被忽略。主控的 24MHz 时钟谐波若落在接收频段，会形成一组固定的窄带尖峰，表现为某些信道特别差、换个信道就好。宽带底噪仪看不明显，得窄带扫才抓得到。
结构同样参与。金属外壳合上后，内部噪声在腔体里多次反射，某些频点形成驻波，底噪出现周期性起伏。样机敞开测时看不到，装壳才冒出来。
| 噪声源 | 典型频段 | 表现 | 动作 |
|---|---|---|---|
| DC-DC 开关 | 数百千赫至数十兆赫 | 固定间隔的梳状谱 | 加 LC 滤波、改布局、避开敏感频点 |
| 屏排线 | 数十兆赫至 1GHz | 亮屏时底噪抬升 | 缩短走线、加地包、远离天线 |
| 地平面分割 | 宽带 | 整段底噪均匀抬高 | 检查回流路径，减少跨分割走线 |
| 马达与扬声器 | 宽带冲击 | 间歇性噪声 | 加续流与去耦，错开工作时序 |
| USB 与外部线缆 | 宽带 | 插线后变差 | 共模电感、屏蔽层接地方式 |
| 主控时钟谐波 | 固定窄带尖峰 | 个别信道特别差 | 改时钟频率、加展频、远离天线 |
判定上给一条可操作的线：同一型号量产机与样机相比，底噪抬升 3dB 以内算正常散差，3 到 6dB 要排查，超过 6dB 必须处理。这个门槛不看单台数值，只看同型号前后的变化，便于跨项目复用。
怎么做：首件噪声扫描五步
- 用正式外壳、正式电源、正式排线的首件做测试，不要用飞线样机，否则测的是另一个产品。
- 关掉发射，只开接收，扫一遍带内底噪，记录基线值，作为后续对比的锚点。
- 逐项上电：先开屏，再开马达，再插 USB，每开一项记录一次底噪变化，找出贡献最大的那个。
- 用近场探头贴着可疑区域扫，看噪声是从排线、电源还是缝隙出来的，定位到具体位置再改。
- 改完复测，把底噪基线和各负载状态写进量产检验规范，抽检时对比，不要只看出厂功能测试。
- 确认测试环境：屏蔽室本底要低于被测机底噪十分贝以上，否则测的是暗室噪声，不是产品噪声。
四个常见误判
- 只看传导发射不看接收底噪。传导合格只说明对外干扰小，不代表自己听得清。
- 用屏蔽罩硬压。传导耦合加罩子无效，白白增加成本和装配工序。
- 拿样机数据当量产指标。样机是理想供电和短线束，数据偏乐观。
- 靠天线增益弥补。信噪比没改善，EIRP 反而可能超限，问题从一个变成两个。
- 只测一个信道。时钟谐波和腔体驻波都挑频点，单信道合格挡不住全频段。
什么时候该找外部帮忙
单板、单电源的产品，按上面五步做一轮首件扫描，多数能把噪声源揪出来。难的是多负载整机：屏、马达、摄像头、蜂窝模组同时工作，噪声互相调制，单独关掉哪一项都正常，全开就超标，这类要靠组合测试和近场定位一起做。
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