预测试不过：先改硬件还是先改参数
方向判错一次，复测次数通常翻倍。
- 单频点窄带尖峰多为时钟或本振谐波，优先调参数。
- 整段抬高 3 至 6dB 多为匹配失配或滤波不足，必须动硬件。
- 随功率变化的和差频属互调，降功率能缓解但会牺牲 EIRP。
- 裸板合格、装壳超标，指向共模电流与缝隙泄漏。
- 改完只复测受影响项，并把改动记进版本对照表。
结论：先看超标形状，再看幅度，最后才决定动硬件还是动参数
预测试不合格时，整改方向不该凭手感。判断依据是超标在频谱上的形状：单频点、窄带尖峰、超 2dB 以内，优先调参数，因为这类多半来自时钟或本振的整数倍谐波；整段抬高、宽带鼓包、或超 3dB 以上，必须动硬件，参数层面压不住。方向判错一次，复测次数通常翻倍。
形状为什么能指方向
窄带尖峰的能量集中在一个频点，来源通常是晶振、时钟、DC-DC 开关频率的谐波，或者某段走线的单点谐振。这些量的位置由频率决定，改频点、改时钟分频、开扩频、把开关频率挪开几兆，尖峰就掉下去了，代价是一版软件加一次复测。
宽带抬升是另一回事。整段抬高 3 至 6dB，说明阻抗失配、滤波器带外抑制不足，或者共模电流沿线缆辐射出去。这三种都要动板子：改匹配网络、加滤波阶数、补屏蔽与接地。软件只能改功率，改不了匹配。
还有一类是「看起来像杂散」的互调。两个强信号在非线性器件上产生和差频，位置随功率变化。这类问题降功率会好转，但降功率会连带 EIRP 不足，属于必须动前端的类型。
软件参数也有它的边界。改频点、扩频、调占空比，能挪开尖峰，但改不了滤波器的滚降，也改不了天线的驻波。凡是涉及带外抑制与匹配的项，软件只能掩盖，不能解决，掩盖出来的余量在下一版结构里就会消失。
反过来，硬件也不是万能。结构已经开模、天线已经定型时，能动的只剩匹配网络上的几个位置，改动空间很小。所以判断要早，最好在预测试出结果的一周内定方向，越往后可选的动作越少。
| 现象 | 大概率根因 | 先动哪 | 判定条件 | 复测范围 |
|---|---|---|---|---|
| 单点尖峰，超 2dB 内 | 时钟、本振谐波 | 参数：改频点、扩频 | 尖峰位置随频点移动 | 传导杂散 |
| 整段抬高 3 至 6dB | 匹配失配、滤波不足 | 硬件：匹配与滤波 | 全频段同时抬升 | 全项 |
| 随功率变化的和差频 | 互调、非线性 | 硬件：功放偏置 | 降功率后明显好转 | 杂散与 ACPR |
| 只在装壳后超标 | 共模电流、缝隙泄漏 | 硬件：接地与屏蔽 | 裸板合格、整机不合格 | 辐射杂散 |
| 高低温下频偏偏出 | 晶振温补不足 | 硬件：换晶振 | 常温合格、极限温度不合格 | 频率容限 |
怎么做：先定位，再决策
- 把超标点标在频谱图上，记录频率、幅度，以及它随发射频点移动的规律。移动的是谐波，不动的是环境或时钟。
- 用断开法定位。逐段断开射频链路、拔掉外接线缆、盖上屏蔽罩，看超标点掉不掉，一次只动一个变量。
- 用近场探头扫板。探头贴到晶振、DC-DC、功放输出附近，找到辐射最强的位置，比盲改匹配有效。
- 换频点复测。换到频段另一端的信道再测一次，尖峰跟着走就是谐波，不跟就是固定干扰。
- 按形状决策。窄带单点先调参数，宽带抬升直接动硬件，别在软件上反复试。
- 改完只复测受影响项，但要把改动记进版本对照表，避免下一版又改回去。
- 给整改方案留一条退路。改匹配、加滤波都要打样，周期 2 至 4 周，方案里要写明备选做法与判定门槛。
五个常见误判
- 一上来改匹配。匹配一动，功率、EIRP、ACPR 全变，本来只差一项，改完差三项。
- 用降功率过关。功率降 3dB 杂散可能好 6dB，但 EIRP 不够，正式测试还是不过。
- 反复试参数不做定位。试十版软件不如用近场探头扫十分钟。
- 只改一处就全项复测。时间和费用都花在重复项上。
- 改完不记录。下一版硬件改回来，同样的问题再犯一次。
什么时候该找外部帮忙
超标点清楚、只有一两项、厂内有频谱仪和近场探头，自己定位完全可行。难的是多项同时不合格、改了一轮又冒出新问题、或者根本判断不出是传导还是辐射路径：这类情况要先做一轮路径分离测试，把共模、差模、辐射、传导拆开，再决定改哪。拆错一次，改板成本就是几千到几万元，还要搭上 3 至 6 周。
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