预测试该测哪几项：五项必做与三项可省

结论：预测试不是把正式测试提前做一遍，只测会翻船的那几项

预测试的价值在于用一台工程机、一周时间，把最可能超限的项目先摸一遍。必测的是杂散发射、带外发射、EIRP、占用带宽、频率容限这五项，它们对结构、匹配、供电最敏感，改动成本也最高。天线方向图、电磁暴露、环境适应性可以先不测，这些要么靠仿真和结构设计保证，要么在正式阶段一次做完更省。例外是产品已经改过两轮以上，或者射频前端用了新方案，这时候连方向图也建议先看一眼。

预测试的输出应该是一张余量表，不是一张合格单。余量告诉你离限值还有多远，合格只告诉你这次没超，两者的信息量差很多。

为什么是这五项

杂散发射是最容易翻车的一项。它不看主频有多干净，看的是远离主频的位置有没有冒尖。屏蔽腔缝隙、馈线走线、电源地回流路径都会在这里暴露。工程机上一条飞线，就可能让某个谐波点抬高 10dB。

带外发射紧邻工作频段，取决于调制方式和滤波器抑制。滤波器选型偏松，或者为了保功率把滤波器的插入损耗省掉，带外就会顶到限值。

EIRP 和占用带宽是一对。功率调高、带宽开宽，两者会互相挤压限值余量。数字调制下，功放进入压缩区还会让频谱再生，边带明显抬起来。

频率容限看的是晶振与温度特性。低成本晶振在高温下偏移可能超出容限，这个问题在常温摸底时看不出来，要带温度条件测才能暴露。

余量表怎么用：把每项的实测值、限值、余量三列写出来，按余量从小到大排序。排在前面的三项就是整改优先级，其余项目即使合格也不用管。没有余量表，整改就会变成凭感觉调电路。

余量还要给实验室差异留一份。同一个辐射值在不同暗室之间也可能差 1–2dB，留 3dB 余量，吃的就是这部分差。

测试项	预测试是否必做	理由
杂散发射	必做	对结构、屏蔽、走线最敏感，整改成本高
带外发射	必做	取决于滤波器选型，换料即失效
EIRP	必做	与功放、天线、供电共同相关
占用带宽	必做	调制参数一变就要重算余量
频率容限	必做	高低温下才暴露，正式阶段发现来不及
天线方向图	可省	结构定型后变化有限，正式阶段测更准
电磁暴露	可省	与最终形态强相关，工程机测了不作数
环境适应性	可省	属可靠性范畴，与射频判定关系弱

怎么做：一周摸底怎么排

排期按依赖关系走，不按项目清单走。传导项不依赖暗室，先做；辐射项要整机装配，等结构件到齐再做；温度项最后做，因为它最耗时。

工程机只有一台时，先把传导项和软件验证一次做完，再安排整机装配。拆装次数越少，样机状态越稳定。

1. 准备 1–2 台功能完整的工程机，射频口引出但不要破坏屏蔽与接地，飞线越短越好。
2. 先测传导项：频率容限、占用带宽、传导杂散。这三项不依赖暗室，半天能出结果。
3. 再测辐射项：EIRP 与辐射杂散。辐射杂散要在整机装配完整的状态下测，不要裸板测。
4. 带温度条件复测频率容限，至少覆盖低温和高温两个端点。
5. 把结果与限值做成一张余量表，逐项标出余量。余量小于 3dB 的项目列为风险项。
6. 风险项先改，改完单独复测该项，不要等全部改完一起测，否则分不清哪次改动起了作用。

四个常见误判

预测试最常见的浪费不是测错项目，而是测完之后没有结论。数据摆在那里，谁都不改，等到正式测挂了再翻出来看，已经晚了。

• 裸板摸底。没有外壳和电池，辐射杂散的结果与整机差很远，测了等于没测。
• 只测主频附近。杂散的问题往往出在二次、三次谐波和本振泄漏上。
• 常温测完就下结论。频率容限和部分杂散在高低温下会变，只测常温容易漏。
• 把预测试数据当申报数据。预测试用工程机和非正式场地，不能替代正式报告。

什么时候该找外部帮忙

有暗室资源、有射频工程师的企业，自己摸底更快。多数企业的问题是没有场地、没有测试软件，或者不知道该在哪个频点上看。另一个现实问题是工程机档期，研发手上只有一台样机，测一轮要停一周。

我们可以在正式送检前安排一次预测试，出余量表而不是只出合格结论。射频类测试项见 基础射频设备，短距与传感类见 传感设备，预测试排期走 认证流程。

常见问题（FAQ）