改到哪一步才算新型号，SRRC 要重测
改名字不改射频不算新型号；动了天线、功放、晶振、屏蔽腔，哪怕 BOM 只换一个料，也可能要重测。
- 型号指同一套射频架构、天线系统与发射参数的组合，不是命名。
- 判据是 EIRP、频率容限、占用带宽、杂散发射是否发生位移。
- 射频链路分四段看：频率合成、调制带宽、功放滤波、天线馈线。
- 屏蔽腔开孔位置变化可能抬高高次谐波，BOM 却一个料没换。
- 判为非新型号也要留内部评估记录，抽检时比口头解释有用。
结论：型号是射频参数的组合标识，不是一个名字
SRRC 认的型号，指「同一套射频架构、同一套天线系统、同一组发射参数」下的产品标识。改名字、改颜色、改包装，都不产生新型号；动了射频链路上任何一环，只要让 EIRP、频率容限、占用带宽、杂散发射中的任一项发生位移，就要按新型号处理。例外是纯结构改动且实测曲线与原型重合，可以用差异说明报备，不必重开整套测试。
为什么按参数划，不按名字划
证书公示的是参数，不是外观。监管与抽检比对的是实物测出来的曲线和证书附件里的数据是否一致，型号只是索引。企业自己定义一个新型号，但测出来与原型号一样，监管上没有意义；反过来，名字没改、参数变了，一样算不一致。
射频链路可以拆成四段：频率合成与校准、调制与带宽、功放与前端滤波、天线与馈线。前两段决定频率容限和占用带宽，第三段决定功率与邻道抑制，第四段决定 EIRP 与方向图。任何一段换器件、换拓扑、换布局到影响寄生参数，都可能让曲线移位。
隐性变量是屏蔽。屏蔽罩开孔位置挪两毫米、腔体缝隙变大，高次谐波的泄漏路径就变了，杂散可能抬 5dB 以上，而 BOM 上一个料都没换。这类改动在评审表上常被归为「结构微调」，实际影响不小。
还有工艺变量。同一套图纸换一家贴片厂，回流焊的润湿与接地过孔的空洞率不同，射频地的连续性就有差别，实测杂散能差 3dB 上下。所以判定型号时还要看生产场地是否变更，产线搬迁或换代工厂常被当成「什么都没改」。
型号族的划法也影响判定。同一平台按频段、按功率档、按天线分成几个型号，本质是把差异写进申报单元；差异越大，能合并的空间越小。把六个差异很大的型号硬塞进一本证，后面每次变更都要连带解释。
| 变更内容 | 是否新型号 | 建议动作 |
|---|---|---|
| 型号命名、商标、颜色、丝印 | 否 | 走证书变更 |
| 外壳由塑料改金属 | 是 | 重测 EIRP、方向图、杂散 |
| 主控换同封装 pin-to-pin | 视固件 | 先比对射频参数区，再定 |
| 射频芯片或功放换型 | 是 | 整套重测 |
| 天线换型或增益变化 | 是 | 重测 EIRP、杂散、带宽 |
| 晶振换型（负载电容变） | 是 | 重测频率容限 |
| 屏蔽罩开孔、腔体结构变化 | 视杂散 | 先做杂散摸底 |
| 电源由 LDO 改 DC-DC | 视纹波 | 测邻道功率比与杂散 |
| 换贴片厂或产线搬迁 | 视工艺 | 对比杂散与功率曲线 |
| 天线馈线长度或走向变化 | 是 | 重测 EIRP 与驻波 |
怎么做：建一张变更判定表
- 把射频关键件单独列清单：射频芯片、功放、滤波器、巴伦、晶振、天线、屏蔽件。这份清单和 BOM 分开维护，改版评审先看它。
- 每次改版做逐级比对：链路图比对、天线口参数比对、EIRP 复算。三级都过，才算不影响。
- 拿不准的先做局部摸底。只测杂散和 EIRP 两项，一到两周能出结论，比整套重测省时间。
- 判定为新型号的，准备差异表：改了什么、为什么改、对参数的预估影响、实测对比曲线。
- 判定为非新型号的，留一份内部评估记录写清依据。抽检时这份记录比口头解释有用。
- 把判定结果回写到产品档案，与证书编号、报告编号关联。下次改版时能直接看到上一版结论。
四个常见误判
- 以为「改个型号名就是新型号」。命名与参数无关，改名的正确动作是证书变更，不是重测。
- 以为「只换一个料不算改」。换的若是晶振或巴伦，频率与匹配都会变。
- 以为「结构件不归射频管」。金属腔体与开孔直接改变辐射环境。
- 以为「测出来一样就不用报」。是否报备看变更性质，不看结果是否巧合重合。
- 以为「换工厂不用管」。工艺差异会改变射频地连续性，实测杂散能差几个 dB。
什么时候该找外部帮忙
单一频段、改动清楚的机型，自己按表判定即可。麻烦的是系列化产品：一个平台衍生五六个型号，天线不同、功放不同、有的还砍了频段，判断哪些能合并申报、哪些必须单独测，需要把差异表和技术参数放在一起看。这一步判断错了，后面整批资料都要返工。
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