审厂查一致性：BOM、铭牌、台账三处对照
把 CCC 工厂检查的一致性核查拆成 BOM、铭牌、台账三条线，给出可提前自查的对照清单。
- 一致性核查比对的是量产机与送检样机的硬件状态
- 换外壳颜色通常不算不一致，改射频匹配才算
- 铭牌上的型号、厂名与标志比例要和备案稿一致
- 台账要能顺着序列号追到关键件批号与入库单
- 不符合分轻重，触及射频与安全的按严重处理
结论：审厂只查一件事，量产机是不是送检那台
CCC 工厂检查的核心是一致性：现在生产线上跑的东西，和当初送检测试的那台，在安全结构、关键件、标识上是不是同一状态。元器件、射频硬件、铭牌任意一处对不上，现场就会开出不符合项。
例外是纯外观差异。外壳颜色、表面处理变化，不触及安全与电磁兼容结果时，一般不判不一致，但要有变更记录支撑，别让审核员自己去猜。
为什么一致性比测试还容易出问题
测试是一次性的，一致性是持续的。产品一旦量产，采购会换料、产线会替代、工程会改版，每一次微调都在把量产机推离送检状态。审厂只是把这个偏移量出来。
偏移最容易发生在三处：BOM 上的料号换了但图纸没更新；铭牌上的型号或厂名改了但没报备；台账断在某个批次，追不到料号来源。这三处恰好对应三条独立的证据链，任何一条断了，都很难用口头解释补上。
还有一类是「善意改动」。为了改善 EMC，在电源端加了一颗磁珠；为了解决发热，把屏蔽罩开了几个孔。出发点都是好的，但都改变了送检状态，属于要先报备再量产的动作。
三处对照清单
| 核查区 | 看什么 | 不符后果 |
|---|---|---|
| BOM 与实物 | 射频模组、电源芯片、保险丝、电池的型号与规格 | 关键件不符，判严重不符合 |
| BOM 与图纸 | 位号、参数、封装是否与原理图一致 | 图纸失配，要求补图并说明 |
| 射频硬件 | 匹配电容电感值、天线型式、屏蔽罩开孔 | 影响 EIRP 与杂散，需整改复测 |
| 铭牌 | 型号、厂名、CCC 标志比例与位置 | 标识不符，限期整改 |
| 说明书与包装 | 标注信息与证书、铭牌三者一致 | 信息冲突，判一般不符合 |
| 采购台账 | 关键件的入库凭证、供应商资质 | 无法追溯，判不符合 |
| 出厂检验 | 批次记录、检验项、检验人 | 记录缺失，判不符合 |
自查按这六步走
- 拿证书附件的关键件清单，对着当前 BOM 逐行核，标出所有已换料未报备的项。
- 抽三台在制品拆机，对照原理图核射频匹配网络与屏蔽结构，确认与送检状态一致。
- 量铭牌：字符高度、CCC 标志比例、CMIIT ID 位置，与备案稿并排比对。
- 查台账：任取一个出货批次，能否顺着序列号追到关键件批号与入库单。
- 查检验记录：出厂检验项是否覆盖射频功能与安全项，签字是否完整。
- 把发现的问题分两级：能两周内补齐的（标识、记录、软件版本）立刻改；涉及硬件与关键件的，停产整改并评估是否报备。
有个细节常被忽略：备用样机的去向。送检剩下的机器如果流回产线或样品间，序列号与台账会对不上，现场抽到就会引发一串解释。备用机单独封存、单独登记，是最省事的做法。
不符合项分轻重，处置方式完全不同。一般不符合通常限期整改、补资料即可；严重不符合可能直接影响证书状态，需要停产、整改、甚至复测。现场判断轻重的依据，就是差异有没有触及安全结构与射频参数。
所以自查时要给每个问题标等级，别把所有问题都当成「补个文件」。触碰射频匹配、电池保护、电源绝缘的，一律按严重处理，先停下来再谈。
现场核查通常按产线走：看料、看板、看标、看记录。顺着一条产线走一遍，比坐在会议室翻文件更容易发现问题，因为差异都留在工位上。
四个常见误判
- 以为只有硬件才算一致性。铭牌、说明书、包装上的信息同样是核查对象，三者冲突照样开不符合项。
- 换同规格电容不记录。参数相同通常可接受，但要有替换记录与规格书，否则现场无法证明「同规格」。
- 把整改理解成补文件。硬件状态不符只能改产品，补一份说明解决不了。
- 审厂前才组织自查。硬件问题需要排产调整，至少提前一个月做才有腾挪空间。
什么时候该找外部帮忙
有品质体系、有专职工程师跟认证的公司，按清单自查就能过。多型号共线生产、或者近期密集换过供应商的工厂，外部能帮着把「哪些算关键件、哪些必须报备」这条线划清，减少现场争议。
自查的目的不是应付检查，是让出货状态可解释。工厂检查的准备可参考 基础认证线，节点安排见 办理流程，费用用 在线报价 估，具体判定走 技术咨询。