图纸初审被退回：按这张表逐项改
把认证图纸的格式、标注、图层要求拆成可逐项核对的表，减少初审来回改图。
- 申报图纸用 PDF 矢量，不接受截图、拍照与扫描件
- 射频链路要画到匹配元件值，不能简化成一条直线
- PCB 图要能看出天线走线、净空区与屏蔽罩轮廓
- 结构图要标整机三维尺寸链，并附铭牌放大详图
- 图纸版本与 BOM 版本同步更新，标题栏标日期
结论：初审退回，九成是表达问题不是产品问题
认证资料初审看的是「能不能据此判断产品状态」。同样一台机器，图纸画得清楚，一次就过；画得含糊，就要来回补。最常见的三类退回是：图层混乱看不清走线、关键参数缺失、尺寸标注不全。
例外是真的改了电路却想按原图申报。这种情况退回只是开始，后面还有一致性问题，改图解决不了。
审核在图纸里找什么
审核员不是在做设计评审，他在做三件事的交叉核对：图纸与 BOM 是否一致、图纸与申报表参数是否一致、图纸能不能支撑「没有改动」的判断。所以图纸的价值在于可核对，不在于精美。
射频部分尤其如此。一条从芯片到天线口的完整通路，标清匹配网络的电容电感值、滤波器件、屏蔽罩位置，审核就能判断整机有没有额外加功放或改天线。画成一条直线加一个方框，等于什么都没说。
结构图的作用是把电气图落回实物。整机长宽高、铭牌位置与尺寸、电池仓与天线的相对位置，这些决定了铭牌能不能印全、天线净空够不够。缺了这些，图纸和实拍对不上，照样退。
三类图纸的必标项与退回原因
| 图纸类型 | 必须标出 | 高频退回原因 |
|---|---|---|
| 原理图 | 元器件型号与关键参数、射频链路、电源分区、接地方式 | 射频匹配只有位号没有值；电源与射频区未分开标注 |
| PCB 布局图 | 顶层与底层走线、射频走线宽度、天线净空、屏蔽罩轮廓 | 只给装配图；天线走线被器件遮挡；地平面不完整 |
| 结构图 | 整机三维尺寸、铭牌放大图、电池仓、天线位置 | 缺尺寸链；铭牌太小无法辨认；无爆炸图 |
| 方框图 | 各功能模块与接口关系、射频与基带的分界 | 模块名称与 BOM 不一致；接口方向画反 |
| 铭牌丝印图 | 型号、CMIIT ID 位置、CCC 标志比例、厂名 | 标志比例失真；预留位置小于实际印刷尺寸 |
出图按这五步走
- 统一导出为 PDF 矢量图，嵌入字体，放大到 200% 检查标注是否清晰。不要用截图、手机拍照、扫描件替代。
- 按「型号-图名-版本」命名，例如 X200-原理图-V1.2，一个型号一个文件夹，避免审核在压缩包里翻找。
- 电气图按电源、射频、基带三区分块，用文字标注分区边界，射频链路单独放大一张。
- PCB 图分层导出，射频走线、接地铜箔、屏蔽罩分别可见，标出天线焊盘与净空区尺寸。
- 结构图补尺寸链与铭牌放大详图，爆炸图说明主板、电池、模组的装配关系。
有个细节值得单独说：射频走线的阻抗与宽度要能对上。50 欧姆微带线在常见板材上的宽度是固定量级，图上标的宽度和叠层对不上，审核会怀疑这份图不是实际生产版本。同理，匹配网络的电容电感值要和 BOM 一致，差一个数量级就要解释。
图纸版本要与量产版本对得上。审核有时会要求提供与图纸对应的实物照片，图上画的是 V1.2 的屏蔽罩，实物是 V1.3 的开孔，就要解释差异。建议在标题栏标版本与日期，与 BOM 版本同步更新。
多型号项目还要注意差异表达。共用主板的型号，原理图可以共用，但结构图必须一型一张，并在图上标清差异部位，否则审核无法判断差异是否影响射频与安全结构。
四个常见误判
- 以为图越简单越好审。简化到看不出射频结构，等于放弃核对依据，退得更快。
- 多个型号各交一套完全相同的图。共用主板可以共用原理图，但要附差异说明，否则审核无法判断差异在哪。
- 只交 PDF 不交源文件就万事大吉。个别项目会被要求补充可编辑版本，出图时留一份带图层的源文件更稳妥。
- 铭牌图随手贴个示意图。印刷尺寸、标志比例、字符高度都有实际要求，图上一厘米，实物可能印不下。
什么时候该找外部帮忙
有硬件工程师愿意按规范出图，自己整理一遍就够，成本最低。当项目赶节点、或者已经被退过两轮改不出所以然时，外部的作用是给一份可对照的模板和一次预审，把明显的问题在提交前挑出来。
图纸是申报的地基，改图的时间通常比改产品短，别省这一步。图纸与资料的配套可看 基础认证线，节点安排见 办理流程，费用用 在线报价 估，出图口径走 技术咨询。